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Journal of the Korean Chemical Society (JKCS)

ISSN 1017-2548(Print)
ISSN 2234-8530(Online)
Volume 30, Number 5
JKCSEZ 30(5)
October 20, 1986 

 
Title
Temperature-Programmed Reduction of Copper Oxide Supported on γ-Al2O3 and SiO2

γ-Al2O3 및 SiO2에 입혀진 산화 구리의 승온 환원
Author
Hwa-Gyung Lee, Chong-Soo Han, Min-Soo Cho, Kae-Soo Rhee, Hakze Chon

이화경, 한종수, 조민수, 이계수, 전학제
Keywords
Abstract
γ-Al2O3와 SiO2에 입혀진 CuO계에서 지지체와 금속과의 상호 작용을 X선 회절법과 승온 환원법으로 연구했다. CuO/γ-Al2O3계의 CuO X선 회절 피크는 구리의 농도가 약 5.0wt % 이상일 때 관찰될 수 있었으며 CuO/SiO2계에서는 2.5wt%의 구리 함량에서도 볼 수 있었다. CuO/γ-Al2O3의 수소에 의한 승온 환원 실험에서는 145℃, 185℃, 210℃, 그리고 250℃부근에서 네개의 주 피크가 나타났으며 CuO/SiO2의 경우는 425℃에서의 작은 피크와 함께 250℃에서 큰 피크가 나타났었다. 1000℃에서 소성시킨 CuO/γ-Al2O3의 CuAl2O4에 대한 승온 환원 피크들과 145℃, 200℃ (185℃, 210℃), 250℃ 부근의 피크들을 비교해 보면 그들은 각각 γ-Al2O3와 상호작용하는 CuO층에 있는 Cu2+이온에 대응시킬 수 있었다. 이러한 결과들로 부터 CuO/γ-Al2O3계에서는 지지체와 금속간에 상당한 상호작용이 있으며 이 상호 작용이 CuO/γ-Al2O3계의 Cu2+이온을 안정화 시킴을 알 수 있었다.

The metal-support interaction of copper oxide supported on γ-alumina and silica was studied by X-ray diffraction (XRD) and temperature-programmed reduction(TPR). It was found that XRD pattern of CuO can not be observed up to 5.0wt % copper content for CuO/γ-Al2O3 while CuO/SiO2 sample shows the CuO pattern even at 2.5wt% copper content. H2-TPR of CuO/γ-Al2O3 system shows four major peaks at 145℃, 185℃, 210℃, and 250℃. In the case of CuO/SiO2, a large peak at 250℃ was appeared accompanying a small peak at 425℃. Comparing the TPR peaks with that of copper aluminate which was prepared from the calcination of CuO/γ-Al2O3 at 1000℃, the peaks at around 145℃, 200℃ (185℃ and 210℃), and 250℃ were corresponded to Cu+ ion in CuO interacting γ-Al2O3, Cu+ ions in defect sites of γ-Al2O3 and Cu2+ ion in the bulk CuO layer, respectively. From the results, it was concluded that there is considerable metal-support interaction in CuO on γ-Al2O3 and the interaction results in a stabilization of Cu+ ion in the system.

Page
415 - 422
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