Abstract |
반도체를 보호하기 위하여 사용하는 반도체 성형 재료로, 현재 주로 사용하고 있는 Epoxy Molding Compound(EMC)의 주성분인 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 특성과 성형 재료의 관계를 조사하기 위하여 올소 크레족 노볼락 수지의 분자량과 깊은 관련이 있는 수지의 연화점 변화에 따른 EMC의 물성변화를 살펴보았다. 사용된 epoxy 수지의 연화점은 각각 65.1℃, 72.2℃, 83.0℃인 3종을 사용하였으며 연화점 변화에 EMC의 물성 변화를 살펴보기 위하여 기계적 물성으로 굴곡 강도와 굴곡 탄성율을, 열적 특성 변화를 관찰하기 위하여 스피랄 플로우(Spiral Flow)를 측정하였다. 연화점이 증가함에 따라 굴곡 탄성율과 유리상에서의 열팽창 계수(α1), 그리고 열전도도는 거의 변화가 없었으나, 유리전이온도는 연화점 증가에 따라 증가함을, 스피랄 플로우는 연화점 증가에 따라 감소함을 보여주었다. 이는 에폭시 수지의 분자량이 증가함에 따라 가교밀도가 증가하는 현상에 기인한다고 판단된다. 고무상에서의 열팽창 계수(α2)와 굴곡강도의 경우는 전이점을 보여주고 있는데, 이는 수지점도 증가함에 따른 충전제의 분산성에 기인한 것으로 판단된다. The physical properties of epoxy molding compound (EMC) according to the change of softening point of epoxy resin have been investigated in order to study the relationship between the properties of o-cresol novolac epoxy resin, which is main component of EMC for semiconductor encapsulation, and EMC. The softening points of used epoxy resin are 65.1 ℃, 72.2 ℃, and 83.0 ℃, respectively. The flexural strength and flexural modulus as mechanical properties were measured, and thermal expansion coefficient, thermal conductivity and glass transition temperature (Tg) as thermal properties, and spiral flow as moldability have been investigated to see the change of physical properties of EMC. The flexural modulus, thermal expansion coefficients in the glass state (α1), and thermal conductivity of EMC were found to be keep constant value irrespective of the change of softening point, but Tg increased with softening point of epoxy resin, and the spiral flow decreased with that. It can be considered that these phenomena are due to the increase of crosslinking density of EMC according to the increase of softening point. The transition points were found out in the thermal expansion coefficient data in the rubbery state (α2) and the flexural strength data. These can show the decrease of filler dispersion according to increase of epoxy resin viscosity. |
